独家观察！兆丰股份未按承诺分红遭警示 紧急出台中期分红方案

兆丰股份未按承诺分红遭警示 紧急出台中期分红方案

浙江证监局近日发布公告，对未按承诺向股东实施现金分红的兆丰股份（002423.SZ）采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案。

据悉，兆丰股份2020年和2022年归属于母公司股东的净利润分别约为1.6亿元和1.65亿元，未分配利润均为正，但公司却未按承诺向股东实施现金分红。

浙江证监局在警示函中指出，兆丰股份的行为违反了首次公开发行股票时作出的承诺，损害了投资者利益，也扰乱了证券市场秩序。

针对浙江证监局的警示函，兆丰股份迅速作出回应，表示公司将严格按照监管要求，切实履行分红承诺，并于近日紧急出台了2024年中期分红方案，拟以现金方式向股东每10股派发红利1.5元，合计派发现金红利约2250万元。

兆丰股份表示，公司将积极吸取教训，不断完善治理结构，提高信息披露质量，切实保护投资者合法权益。

## 评论：

兆丰股份未按承诺分红事件，再次暴露了部分上市公司诚信意识薄弱、治理结构不完善等问题。证监部门对违规行为的及时处罚，彰显了监管力度，也传递出维护投资者权益的坚定决心。上市公司应引以为戒，切实履行分红承诺，以实际行动维护市场秩序，增强投资者信心。

## 以下是一些对新闻稿的补充：

• 兆丰股份的违规行为，也引发了市场对公司财务状况的担忧。有投资者质疑，公司是否在通过压低分红比例来减少利润分配，以达到美化财务报表的目的。
• 兆丰股份此次紧急出台的中期分红方案，能否打消投资者疑虑，还有待观察。有专家建议，公司应进一步加强信息披露，以透明的姿态回应投资者的关切。
• 证监部门应加大对上市公司分红行为的监管力度，定期对相关情况进行抽查，并对违规行为严肃查处，以切实保护投资者利益。

## 希望这篇新闻稿符合您的要求。

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。